Imec发布2纳米以下小芯片封装PDK

比利时研究机构Imec发布了两款用于2纳米以下小芯片封装的早期工艺设计套件，包括线宽1.3微米的细间距再分布层和晶圆级混合键合技术。此举属于研发机构的技术里程碑，旨在提供设计工具，而非宣布商业产能。利空/利多/关注: 中性，此为长期技术演进，对当前元器件现货供应、价格及采购决策无直接影响。

来源：Electronics Weekly · 2026/3/2 · 查看原始来源