NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：10/100
OpenLight与TFC合作推进硅光子封装
硅光芯片设计商OpenLight与封装服务商TFC合作，旨在推进硅光子后端工艺。此次合作聚焦于加速光子应用专用集成电路的封装制造流程。利空/利多/关注: 中性，此为技术研发层面的合作，对当前电子元件供应链、库存及价格无直接影响。
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来源：Semiconductor Today · 2025/4/2 · 查看原始来源
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