高通骁龙8E6 Pro热功耗突破30W

高通骁龙8E6 Pro处理器热功耗设计将突破30W，远超前代骁龙8E5的24W。主频提升至5GHz是功耗激增的主因，手机物理散热方案面临极限挑战。利空：极高功耗将限制芯片持续满血性能，但此为产品技术规格泄露，对现有半导体供应链交易无直接价格影响。

来源：快科技 · 2026/3/2 · 查看原始来源