新加坡投8亿新元研发先进封装与光子学

新加坡宣布投资8亿新元设立半导体研究与创新旗舰计划，聚焦先进封装与光子学。此举旨在提升芯片性能并降低能耗。中性：此为长期研发投资，对当前供应链、需求及价格无直接影响。

来源：36氪快讯 · 2026/3/2 · 查看原始来源