新加坡增投8亿新元研发先进封装与光子学

新加坡宣布追加投资8亿新元设立半导体研发旗舰计划，聚焦先进封装与光子学领域。此举为提升芯片性能与能效的长期战略投资。中性：此为远期研发投入，对当前元器件供需及价格无直接影响。

来源：财联社电报 · 2026/3/2 · 查看原始来源