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华为海外首发Atlas 950 AI集群,集成8192颗芯片

华为计划在MWC首次海外展示Atlas 950 SuperPoD,该系统集成8192颗昇腾950 DT芯片,预计2026年Q4商用。此举旨在集群层面挑战NVIDIA,采用自研互联架构。中性:此为远期产品路线图发布,对当前元器件供应、价格及交易决策无直接影响。

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来源:TrendForce · 2026/3/1 · 查看原始来源

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实时定价、供应信号与 AI 分析,为半导体贸易商而生