博通首发3.5D XDSiP封装2nm SoC

博通宣布首款采用其3.5D XDSiP先进封装平台的2nm制程富士通MONAKA处理器已发货。该技术结合2.5D与3D-IC，采用面对面混合铜键合以优化电性能与封装尺寸。中性：此为远期技术研发进展，对当前元器件供应、价格及交易决策无直接影响。

来源：IT Home · 2026/2/26 · 查看原始来源