NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：12/100
富士通采用博通3D封装技术打造144核CPU
富士通将采用博通的3.5D XDSiP封装技术制造其144核Monaka CPU，该芯片包含四个2nm计算芯片堆叠于SRAM芯粒之上。此举标志着博通标准化多芯片封装平台的首批公开应用，旨在与AMD、英特尔竞争。中性：此为长期技术路线图项目，对当前元器件供应、价格及交易决策无直接影响。
CPUSRAMAdvanced Packaging
3D-stackingproduct-launchdatacenter
来源：The Register · 2026/2/26 · 查看原始来源
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