NuAxi半导体贸易情报
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博通出货首款2nm SoC，采用3.5D XDSiP技术
博通开始出货全球首款基于3.5D XDSiP平台的2nm定制计算SoC。该平台结合2.5D与3D-IC技术，旨在满足AI集群的算力需求。利多博通及先进封装产业链，XPUs性能与能效显著提升。
SoCXPUCompute SoC
2nmXDSiPAIPackaging
来源：TechPowerUp · 2026/2/26 · 查看原始来源
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