内存价格同比飙涨近4倍,小米被迫上调手机售价
小米总裁卢伟冰证实,本轮内存涨价远超预期,同版本价格同比飙升近4倍,导致部分机型零售价被迫上调或恢复原价。涨价主因是存储芯片供需失衡,成本压力已传导至终端消费电子。
此为存储芯片现货价格持续强劲上涨的直接证据,强化了市场短缺预期。
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小米总裁卢伟冰证实,本轮内存涨价远超预期,同版本价格同比飙升近4倍,导致部分机型零售价被迫上调或恢复原价。涨价主因是存储芯片供需失衡,成本压力已传导至终端消费电子。
此为存储芯片现货价格持续强劲上涨的直接证据,强化了市场短缺预期。
小米宣布自2026年4月11日起上调REDMI K90 Pro Max售价200元,并取消部分机型新春特惠。此次调价主要受全球存储芯片等关键零部件价格持续大幅飙升影响。
存储芯片市场,证实了上游成本压力传导至终端,预计存储价格将维持强势。
国内DDR5消费级内存现货价两周内暴跌,16GB型号从900元跌至700元,32GB产品降幅最高达30%。价格高企彻底透支需求,叠加谷歌Turbo Quant算法引发恐慌,渠道商集中抛售导致价格踩踏。
消费级DRAM现货市场进入明确下行通道,渠道库存压力将持续施压短期价格。
国内溴素最新成交价涨至7.8万元/吨,3月涨幅高达90%,主因国内供给短缺叠加海外供应不畅。从溴素到溴系阻燃剂,业内企业几乎均处于零库存状态。
价格曲线陡峭且库存见底,显示溴素及其衍生产品供应极度紧张,将直接推高下游阻燃剂等电子化工材料成本。
Q1 DRAM及NAND Flash合同价环比分别暴涨90-95%和55-60%,推动三星电子与SK海力士Q1营业利润预计翻倍创纪录。供应端结构性紧缺,新建产能最早2027年末释放,TrendForce预计Q2 DRAM与NAND价格将再涨58-63%及70-75%。
供给严重短缺与已确认的大幅涨价预示内存价格上行压力将持续。
AMD Radeon RX 9070及RX 9070 XT显卡在德国市场跌破建议零售价,具体型号售价分别为539欧元和640欧元。此次降价或因德国市场新到货供应超过需求,与美国市场持续的高溢价形成反差。
关键区域市场出现明确的价格下跌,表明局部供应过剩压力。
2026年3月关键被动元件现货价飙升,MLCC涨8-15%,钽电容涨12-18%,铝电解电容涨10-20%,主因汽车与工业需求旺盛及交期延长。连接器及部分电容交期已拉长至30-40周。
需求持续与供应限制预示价格上行压力将持续。
TrendForce预计2026年第二季度DRAM合约价将环比上涨58-63%,NAND Flash价格将环比上涨70-75%。本轮涨价由AI/数据中心需求驱动,供应商将产能优先分配给HBM、服务器DRAM及企业级SSD等高利润产品,导致PC等传统应用供应受限。
AI需求重塑供应结构,核心存储芯片价格获明确上涨动能。
Raspberry Pi全线产品价格大幅上调,旗舰500+型号上涨150美元至410美元,主因DRAM持续短缺。公司推出新款3GB Pi 4型号以应对高内存成本,同时LPDDR2库存充足的旧型号价格维持不变。
消费电子终端产品明确、量化的价格上涨,直接印证DRAM供应紧张,预示现货价格上行压力持续。
德州仪器已完成三轮涨价,累计涨幅达40%-55%,覆盖消费、汽车及工业全领域。成熟制程产能持续收紧,资本开支向先进制程倾斜,叠加工业与汽车需求强劲。
涨价已从中高端延伸至中低端,印证行业景气度上行,短期板块表现看好。
TrendForce预测Q2 DRAM合约价将环比上涨58-63%,NAND Flash将上涨70-75%,延续Q1的暴涨趋势。价格上涨主因是AI服务器需求强劲,供应商将产能转向高利润服务器产品,且云服务商通过长期协议锁定大部分供应。
供应持续紧张且NAND涨幅首次超越DRAM,预示采购成本将面临更严峻的上行压力。
树莓派基金会宣布因DRAM成本上涨七倍,对Pi 4/5高配版涨价25至100美元,并推出3GB版Pi 4。LPDDR4内存成本飙升迫使公司调整定价,16GB版Pi 6售价达305美元,逼近迷你PC价格。
高配型号性价比削弱,但低配版维持原价,整体市场受内存供需紧张影响。
华强北32GB DDR5内存现货价暴跌35%,现报1950-2500元。抛售主因终端需求疲软、中小商家资金压力及拆机货冲击市场。
现货市场明确的价格崩盘信号,预示渠道库存需立即出清。
港股半导体板块午盘领涨,华虹半导体涨超5%,中芯国际涨超3%。此轮上涨由医药生物、半导体及软件服务板块共同驱动,恒生科技指数同步上涨1.59%。
主要晶圆代工厂股价的明确上涨为半导体供应链短期交易情绪提供了积极信号。
DDR5内存价格断崖式下跌,32G产品降幅达30%,16G规格跌至700元左右。高价抑制需求叠加谷歌算法引发恐慌,经销商集中抛售导致库存积压。
预计内存价格将随产能稳定持续下行。
深圳华强北DDR5现货价暴跌约30%,16GB模块价格从1300元跌至1000元。此次下跌主要由二级市场库存清理和获利了结驱动,原厂IC模块价格保持稳定。
二级市场现货交易,但原厂合约价坚挺。
主流DDR4 1Gx8 3200MT/s芯片现货价周跌0.12%至33.96美元,DDR5与NAND闪存(512Gb TLC晶圆周跌2.97%)同样疲软。终端需求无法支撑高价,且二季度合约价未定,导致买卖双方陷入僵局。
DDR4/DDR5/NAND需求疲软且卖家主动降价,预示短期价格承压;DDR3因价格优势及急单表现相对坚稳属特例。
NVIDIA Rubin Ultra预计维持双Die设计,TSMC 3nm需求保持强劲。受限于封装良率与成本,四Die方案被放弃,且AI芯片占3nm产能比例将从2025年的5%升至2026年的36%。
TSMC 3nm产能利用率,供需紧张格局延续。
3月主流8Gb DDR4合约价持平于13美元,但三星电子已发布含调涨条款的Q2报价,TrendForce将Q2 PC DRAM价格涨幅预期上调至40-45%。128Gb MLC NAND闪存价格因SLC/MLC供应短缺环比大涨33.95%至17.73美元。
Q2主要存储芯片合约价获明确、大幅上涨指引,现货市场将受直接拉动。