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盛合晶微IPO过会募资48亿扩产先进封装
盛合晶微科创板IPO过会，拟募资48亿元用于三维多芯片集成封装项目。该公司专注于晶圆级先进封测，2025年上半年归母净利润已达4.35亿元。关注：融资成功将加速其先进封装产能建设，可能影响未来AI/GPU芯片的封测供应格局。
晶圆级封装2.5D封装Chiplet
IPO融资先进封装产能扩张
来源：华尔街见闻 · 2026/2/24 · 查看原始来源
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