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盛合晶微科创板IPO过会,马年首单

盛合晶微半导体有限公司科创板IPO申请获上市委审议通过,成为马年首单。该公司是国内领先的先进封装与芯片互连服务提供商。中性:融资主要用于产能扩充,属长期供给端事件,对短期交易价格无直接影响。

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来源:第一财经·科技 · 2026/2/24 · 查看原始来源

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