三星晶圆代工产能利用率回升至80%

三星电子平泽P2/P3晶圆厂代工产能利用率已从低于50%回升至约80%，主要受HBM基片订单及外部4/5/7nm需求推动。业内预计在2nm投产及特斯拉、苹果订单放量下，其非存储业务最早2026Q4可扭亏。关注：成熟先进制程需求复苏信号，但盈利拐点尚需时间验证。

来源：IT Home · 2026/2/23 · 查看原始来源