STI斥资124亿在华建厂，扩产功率芯片基板

韩国芯片制造商STI宣布投资124亿元在广州建设功率半导体工厂，一期投资16亿元，年底投产，最终年产值目标30亿元。该工厂主要生产用于电动汽车和电网的AMB陶瓷基板。利空：针对当前高需求领域的明确产能扩张计划，预计将增加相关功率半导体材料的中长期供应，对价格构成下行压力。

来源：The Elec · 2026/2/11 · 查看原始来源