NuAxi半导体贸易情报

博主爆料：小米19 Fold暂命名明年登场，有望首发搭载新一代玄戒芯片

发生了什么

快科技10月31日消息，有博主爆料，小米中折叠大概率会正常迭代，新品（暂命名小米19 Fold）将在明年登场，并有望搭载新一代玄戒芯片，属于爆料与展望性质，未确认实施。背景方面，今年9月小米推出中折叠旗舰小米18 Fold，合上时如同一本护照大小，展开后提供7.58英寸平板级视野；该机首发自研芯片玄戒O3，采用3nm工艺制程，总晶体管数量由上一代的190亿提升至240亿，采用10核全大核CPU和16核超大规模GPU；玄戒O3还首发LPDDR6内存，位宽由LPDDR5X的16-bit提升至24-bit，整体内存带宽高达113.8GB/s；小米与长鑫存储深度协同，小米18 Fold率先搭载国产LPDDR6内存。