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长鑫科技：基于 4F² 架构的第六代技术平台 DRAM 完成工程样片验证
发生了什么
10月31日消息，10月30日，长鑫科技在第三季度业绩交流会中透露，报告期内公司第五代工艺技术平台实现量产，目前已推出的主要是245Ball和496Ball封装的LPDDR5X产品；同时LPDDR6产品实现量产。在4F²垂直沟道DRAM架构取得关键突破的基础之上，第六代工艺技术平台已完成工程样片的验证。第五代工艺技术平台是长鑫目前量产的最先进平台，每片晶圆产出裸片数量较第四代平台提升至少50%，在产品能效、成本控制上均具备显著优势。公司预计今年年底会将采用4F²架构的首代DDR5 RDIMM产品送样，优先落地服务器等高附加值、对密度要求高的产品，后续逐步向其他品类延伸，规模量产会根据客户验证进度、市场需求情况稳步推进。
影响与信号
中影响影响力评分：55/100
受影响器件与厂商
长鑫科技
4F²架构第六代工艺技术平台工程样片验证第五代工艺技术平台量产LPDDR6量产DDR5 RDIMM送样
来源与时间
来源：IT Home · 2026/10/31 · 查看原始来源
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