台积电明年1月起上调晶圆代工价格3%至6%

台积电宣布明年1月起上调晶圆代工价格3%至6%，订单能见度延伸至2030年。受美国9月PMI创五年新高及美债收益率飙升影响，市场对高利率环境下的估值承压。利多台积电，利空下游芯片设计厂商成本压力。

来源：华尔街见闻 · 2026/9/23 · 查看原始来源