NuAxi半导体贸易情报
中影响影响力评分：65/100
深科技投18.5亿扩产2.5D封装
深科技拟投18.5亿元建设2.5D/3DS先进封装产能，新厂计划2028年建成。受益于AI算力需求推动的先进封装短缺，公司近一年累计扩产约40.6亿元。利多：尽管面临12年回本期及债务压力，但切入AI高景气封装赛道有望提升估值。
2.5D Packaging3DS PackagingHBM
capacity_expansionAIadvanced_packagingshortage
来源：格隆汇·半导体 · 2026/9/9 · 查看原始来源
查看 NuAxi 完整情报 →
实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生