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麦德密Alpha展示先进互连材料
麦德密Alpha在SEMICON Taiwan 2026展示先进互连、晶圆级封装及倒装芯片材料。该公司聚焦于下一代封装技术，展示其在先进互连和晶圆级封装领域的材料解决方案。中性。目前无明确的供需变化或价格波动信号。
Advanced Interconnect MaterialsDie Attach MaterialsWafer-Level Packaging (WLP)
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2026/8/30
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