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三星zHBM散热降50%，液冷渗透率升至60%
三星zHBM散热降低50%且密度提升10倍，液冷技术在AI芯片中的渗透率预计升至60%。随着3D堆叠加剧散热挑战，行业正加速转向CPO和STCO解决方案。利多先进封装与液冷技术需求。
HBMDRAMNAND FlashSRAMCPO
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2026/8/20
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