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ASMPT获超50台C2S键合设备订单
ASMPT于7月下旬获得超过50台芯片到基板热压键合（TCB）工具的批量订单，主要用于先进AI计算芯片封装。该订单确认了ASMPT在C2S TCB应用领域的主要供应商地位。利多，表明AI投资推动下先进封装设备需求强劲。
TCB ToolsChip-to-Substrate BondingAdvanced Packaging
TCBAdvanced PackagingAIOrder
2026/8/20
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