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英伟达锁定台积电A16工艺，2028年量产费曼GPU
英伟达计划于2028年下半年量产代号“费曼”的下一代GPU，采用台积电A16工艺。该芯片将结合SoIC 3D堆叠、CoWoS-L封装及CPO光互连技术，并导入定制化HBM4E内存。关注未来先进封装与光互连产能布局。
GPUHBMChipletsOptical Interconnects
roadmapadvanced-packagingA16CPO
2026/8/15
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