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三星代工HBM4利用率提升至100%

三星代工计划将4nm HBM4基底晶圆利用率提升至100%,目前为70-80%。强劲的HBM4需求及美国订单推动产能利用率攀升。利多HBM4价格及供应,短期供应紧张加剧。

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2026/8/3

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