TSMC CoPoS面板级封装研发中

TSMC面板级封装CoPoS与Intel EMIB技术对比，前者旨在提升AI加速器面积利用率，后者通过局部硅桥降低互连成本。CoPoS可支持更大尺寸的AI加速器，但电气性能与良率数据尚不明确；EMIB已量产多年。关注：两者在电气性能与制造工艺上存在不同权衡，影响未来高带宽内存封装方案选择。

2026/7/24