韩企加码HBM5混合键合研发

韩国供应商加大混合键合技术研发力度以支持HBM5。随着HBM堆叠层数增加，对芯片到芯片键合精度和信号传输效率的要求变得更加严格。利多关注先进封装技术突破，但短期内对现货价格无直接影响。

2026/7/16