惠科股份投建40亿先进封装产线

惠科股份拟出资40亿元投建12寸混合芯片先进封装及测试项目，一期达产后产能2000万颗/月。项目分两期建设，旨在强化公司先进封装能力。关注：该扩产计划若在当前市场紧缺期落地，可能缓解供应压力；若在产能过剩期落地，则可能加剧价格竞争。

来源：36氪快讯 · 2026/7/17 · 查看原始来源