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玻璃基板引入垂直EM走廊，异构封装升级
文章提出AI封装将引入垂直系统电磁走廊，利用玻璃基板与TGV实现垂直信号与电源传输。随着带宽与功率密度提升，异构集成架构正从平面转向立体。利多：长期利好玻璃基板与先进封装产业链的技术升级预期。
Glass SubstratesTGVsHeterogeneous Integration
advanced-packagingglass-substratevertical-integration
2026/6/16
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实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生