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罗姆2027年GaN内制化,供应自主化

罗姆半导体集结技术人员,计划2027年实现GaN内部制造以克服TSMC撤退逆风。此举旨在提升供应链自主性。利空GaN供应前景。

GaN
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来源:EE Times Japan · 2026/6/14 · 查看原始来源

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