⚡ NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：10/100
封装测试材料五大环节厂商梳理
文章梳理了封装测试环节五大材料的国产化率及主要厂商，涵盖封装基板、键合丝、固晶胶、塑封料及探针卡。文中列出了深南电路、兴森科技等国内头部企业以及新光电气、汉高等海外巨头。属于背景资讯，对现货价格无直接冲击。
封装基板键合丝引线框架固晶胶塑封料
market_analysispackagingtestingdomesticsupply_chain
2026/6/13
查看 NuAxi 完整情报 →
实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生