呈和科技拟13亿扩产高频电子材料

呈和科技拟投资不超13亿元投建高频高速电子材料项目，同时方邦股份、芯动联科等半导体企业发布股东减持计划。晚间多家电子及半导体企业发布产能扩张与资本运作公告。关注：呈和科技扩产将增加电子材料供给，但相关企业股东减持或对短期股价构成抛压。

来源：第一财经·科技 · 2026/6/2 · 查看原始来源