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黄仁勋称华为技术不威胁TSMC
黄仁勋称华为的Tau Scaling Law为突破，但未对TSMC构成威胁。华为LogicFolding技术旨在通过堆叠电路层实现高性能，预计2026年应用于Kirin芯片。中性：黄仁勋的评论缓解了对TSMC先进封装业务的担忧，但华为量产的不确定性限制了短期影响。
Advanced PackagingChiplet
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2026/5/28
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