NuAxi半导体贸易情报
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公司开展SiC芯片合封，800G光模块PCB已交付
该公司已交付800G光模块PCB产品并开展碳化硅芯片合封业务，同时靶材产品导入三星供应链。这标志着公司在先进封装及高速光通信领域取得实质性进展。利多。
SiC800G Optical ModulePCB1.6T LPOTarget Material
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来源：财联社电报 · 2026/5/14 · 查看原始来源
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