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非金属材料板块暴涨6%

非金属材料板块今日暴涨6%,资金向产业链上游扩散。逻辑源于国产替代持续发酵及AI芯片封装等下游需求兑现。利多半导体材料板块,预计国产替代相关标的将持续受资金关注。

封装材料覆铜板材料硅微粉
板块轮动国产替代材料

来源:格隆汇·半导体 · 2026/5/12 · 查看原始来源

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