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芯擎科技发布龍鹰二号AI座舱芯片,2027年Q1适配

芯擎科技于2026北京车展发布AI座舱芯片“龍鹰二号”,AI算力达200 TOPS,支持LPDDR6,适配计划于2027年Q1启动。该产品为面向主机厂中央计算平台的长周期前瞻布局。中性:此为远期产品路线图,对当前现货市场供需及价格无直接影响。

AI SoCLPDDR6
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2026/4/25

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实时定价、供应信号与 AI 分析,为半导体贸易商而生