NuAxi半导体贸易情报
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特斯拉AI5芯片提前流片，Terafab晶圆厂投资30亿美元
特斯拉上调2026年资本开支至250亿美元，宣布AI5芯片提前流片，并启动30亿美元的Terafab晶圆厂项目。为支撑FSD和Optimus发展，特斯拉将汽车视为交付载体。利多：AI芯片及半导体设备需求预期增强，但短期现金流压力加大。
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来源：华尔街见闻 · 2026/4/22 · 查看原始来源
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