帝科股份拟募资30亿扩产存储封装

帝科股份拟向特定对象发行股票募资不超30亿元，用于存储芯片封装测试基地及半导体封装研发中心等项目。此举旨在扩产存储芯片封装测试能力并补充流动资金，以应对下游需求增长。利空，产能扩张计划可能加剧市场供应压力，导致价格承压下行。

来源：财联社电报 · 2026/4/21 · 查看原始来源