味之素ABF材料垄断超95%，AI芯片封装产能承压

味之素垄断全球AI芯片封装关键绝缘材料ABF超95%份额，AI加速器单芯片ABF用量是传统PC芯片的10-18倍。其计划至2030年扩产50%，但受制于精密工艺良率，扩产节奏恐难匹配算力需求年增。利多：单一供应商对核心材料的产能瓶颈将持续挤压先进封装产能，加剧AI芯片供应紧张与成本压力。

来源：cnBeta · 2026/4/13 · 查看原始来源