NuAxi半导体贸易情报
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华为AI芯片设计落后美国1.5年 计划出口
白宫AI顾问萨克斯称中国AI芯片设计落后美国仅1.5-2年,华为可能很快对外出口AI芯片。华为计划2026年将昇腾910C产量翻倍至约60万颗,新一代950PR芯片预计4月启动量产。关注:若华为进入全球市场,可能对英伟达和AMD的芯片需求构成竞争压力,具体影响取决于出口管制政策演变。
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来源:cnBeta · 2026/4/13 · 查看原始来源
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