Sivers分拆光子学业务，拟通过SPAC登陆纳斯达克

Sivers半导体计划通过SPAC合并分拆其光子学子公司，目标在纳斯达克上市。此举旨在释放子公司价值，为其在通信和传感市场的增长提供独立资金。关注：此次分拆可能改变Sivers相关组件的竞争格局和投资焦点，但对短期供应及价格无直接影响。

来源：Semiconductor Today · 2024/8/7 · 查看原始来源