NuAxi半导体贸易情报
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BenQ切入CMP刷辊，2026年量产研磨带
BenQ Materials已进入CMP刷辊领域并开始发货，同时开发晶圆研磨带和UV剥离带，预计2026年底发货。此举瞄准先进节点，将增加CMP耗材供应。利空CMP耗材市场，加剧竞争。
CMP刷辊晶圆研磨带UV剥离带
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来源：DigiTimes Asia · 2026/4/10 · 查看原始来源
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