NuAxi半导体贸易情报
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300mm设备支出增至1510亿美元
SEMI预测300mm晶圆厂设备支出将从2026年的1330亿美元增至2027年的1510亿美元。此增长由AI芯片需求及自给自足推动。利多:设备制造商产能扩张预期增强。
晶圆厂设备
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来源:EE Times Asia · 2026/4/1 · 查看原始来源
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实时定价、供应信号与 AI 分析,为半导体贸易商而生