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Camtek获OSAT 3100万美元AI封装设备订单

Camtek获得来自某封测厂(OSAT)价值3100万美元的订单,主要用于支持AI应用的CoWoS类封装设备。该订单使公司2026年第一季度来自OSAT的总订单额超过9000万美元,反映封测厂在AI先进封装领域加大资本开支。利多:这表明AI芯片对先进封装产能的需求持续强劲,对半导体设备商构成利好,并可能预示未来封装环节的供应紧张。

CoWoS-like PackagingAI Chip Packaging
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来源:Evertiq · 2026/4/1 · 查看原始来源

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