英伟达Rubin Ultra封装遇阻，台积电CoWoS-L现翘曲问题

英伟达计划于2027年推出的Rubin Ultra GPU设计，因采用四芯片及16个HBM4E模块的封装方案，在台积电CoWoS-L封装中遭遇翘曲问题。台积电需探索CoPoS等替代封装方案以解决技术瓶颈。利空：该技术障碍为高端AI加速器的远期供应带来不确定性，可能影响相关先进计算组件的长期采购策略。

2026/3/31