富士通与Rapidus联手研发1.4nm NPU

富士通计划与Rapidus合作开发1.4nm NPU，NEDO将资助约2/3的580亿日元研发成本。该项目是继佳能之后Rapidus确认的第二大订单，旨在提升日本本土AI芯片制造能力。关注Rapidus产能扩张进度及日本半导体供应链重构趋势。

来源：Tom's Hardware · 2026/3/31 · 查看原始来源