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驱动芯片成本全线承压,厂商商讨涨价

驱动芯片供应商正面临晶圆代工、封装及金凸块材料成本全面上涨的压力,部分厂商已与面板客户商讨涨价。TrendForce分析指出,上游成本正传导至下游。利多:成本推动型涨价明确,将直接推高DDIC采购价格。

DDIC
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来源:TrendForce Official (Market Data) · 2026/3/27 · 查看原始来源

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实时定价、供应信号与 AI 分析,为半导体贸易商而生