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晶合集成上调部分产品代工价格

晶合集成已上调部分产品代工价格。公司55nm CIS与逻辑芯片、40nm OLED驱动芯片已量产,28nm逻辑平台完成开发。利多:代工价格直接上调,显示成熟制程产能趋紧或议价能力提升。

CISLogicOLED Display Driver
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来源:第一财经·科技 · 2026/3/11 · 查看原始来源

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