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台积电2nm晶圆价超3万美元，骁龙8E6 Pro成本激增
一加16工程机测试高通骁龙8E6 Pro芯片，采用2nm工艺，主频突破5GHz并支持LPDDR6内存。台积电2nm晶圆代工价格超3万美元，约为4nm价格两倍，导致芯片成本大幅上升。关注：旗舰机型制造成本激增可能挤压整机利润，并影响中高端芯片需求结构。
Mobile SoCLPDDR6
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2026/3/11
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