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英伟达扫货HBM加剧存储短缺

英伟达CEO黄仁勋公开表示乐见存储短缺,称这将促使客户选择最强性能方案,并承诺吸收所有可用HBM产能。其需求由下一代Vera Rubin AI平台驱动,该平台将采用更复杂的16层HBM4堆叠,进一步加剧高端DRAM供应压力。利多:全球最大AI芯片买家的明确、无上限需求,预示HBM及高端DRAM供应商的定价权与供应紧张局面将持续。

HBMDRAM
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2026/3/8

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实时定价、供应信号与 AI 分析,为半导体贸易商而生