半导体划片设备持续满产，高端型号占比提升

一家半导体设备供应商的机械划片设备持续满产，客户提货速度与提货量延续，高端型号销量占比提升。本土化软刀部分型号已实现批量供货。利多：反映下游先进封装与测试环节需求持续强劲，利好上游核心设备供应商。

来源：财联社电报 · 2026/3/5 · 查看原始来源