亚洲半导体2026年资本支出增25%至1360亿美元

2026年亚洲主要半导体厂商资本支出预计突破1360亿美元，同比增长25%，由AI芯片与HBM内存需求驱动。台积电、三星电子和SK海力士位居支出规模前列。利多：明确的资本开支扩张计划，预示对先进制程和存储的长期需求强劲，支撑相关设备与材料供应链。

来源：财联社电报 · 2026/3/4 · 查看原始来源